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行業(yè)新聞
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多功能貼片機(jī)的保養(yǎng)與清理小技巧
2019-08-27 分類： 行業(yè)新聞因?yàn)榄h(huán)境的影響，其他方面也以為塵埃沒有及時(shí)整理，機(jī)器內(nèi)部的大量塵埃或油脂會(huì)對(duì)機(jī)器自身產(chǎn)生嚴(yán)峻的影響。這些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)之間的聯(lián)系受到影響。機(jī)器的使用期限。假如沒有正確定位保護(hù)和處理，則很簡(jiǎn)單影響貼片機(jī)的正常作業(yè)。假如嚴(yán)峻，將導(dǎo)致機(jī)器某些部件過度緊張或嚴(yán)峻事故。為了防止這種情況再次發(fā)作，有必要結(jié)合科學(xué)的保護(hù)方法進(jìn)行維修。華技達(dá)來給您說一說多功能貼片機(jī)的保養(yǎng)與清理小技巧： 一、對(duì)貼片機(jī)活動(dòng)部分，進(jìn)行清潔，并光滑。機(jī)器長(zhǎng)期的運(yùn)轉(zhuǎn)，因?yàn)榄h(huán)境使用不當(dāng)，會(huì)有很多塵埃粘在活動(dòng)部分（比如：絲桿、導(dǎo)軌、滑塊，傳···
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自動(dòng)化設(shè)備為什么要選擇三星貼片機(jī)的幾大理由
2021-05-31 分類： 行業(yè)新聞三星貼片機(jī)在貼片機(jī)行業(yè)的作用和特點(diǎn)與其他平臺(tái)相比具有的優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)是保證其在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中長(zhǎng)期存在和發(fā)展發(fā)重要條件。三星貼片機(jī)根據(jù)速度的不同可以分為中速，低速，高速貼片機(jī)，每一個(gè)貼片機(jī)都有自身的優(yōu)勢(shì)，適合不同環(huán)境下的使用。SMT貼片機(jī)在使用過程中，操作方法及操作注意事項(xiàng)都尤為重要。 因應(yīng)電子產(chǎn)品類型變化差異（零件數(shù)量、零件大小尺寸、主動(dòng)被動(dòng)零件之分布比例、PCB 尺寸大?。N片機(jī)已由過去固定貼裝頭之高速機(jī)、泛用機(jī)的模式演變成模塊化方式之可交換式貼裝頭、檢查頭、點(diǎn)膠頭、插件頭、高速頭、···
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在購(gòu)買貼片機(jī)時(shí)需要注意的事項(xiàng)有哪些？
2021-05-27 分類： 行業(yè)新聞購(gòu)買貼片機(jī)的注意事項(xiàng)有哪些？其實(shí)購(gòu)買貼片機(jī)重要的是看貼片機(jī)的精度，查看貼片機(jī)精度方便的驗(yàn)證方法，便是用手摸一下，機(jī)器在運(yùn)動(dòng)中的轟動(dòng)起伏。只需運(yùn)行時(shí)轟動(dòng)過大就證明什么精度都滿意不要求的。一起這也和設(shè)備本身的自重有關(guān)系，設(shè)備在高速運(yùn)行時(shí)自身沒有個(gè)一兩噸重，那是會(huì)轟動(dòng)得很歷害的?！ ≠N片機(jī)都說自能夠貼IC，這一點(diǎn)也是很容易驗(yàn)證的，只需看一下貼片機(jī)是否帶有視覺定位功用的就知道了，因?yàn)橘N片機(jī)沒有視覺定位功用是不可能貼IC BGA的。做LED產(chǎn)品的企業(yè)不要迷戀幾萬(wàn)元的小型LED貼片機(jī)：進(jìn)口貼片機(jī)賣60多···
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SMT貼片機(jī)的貼片頭組成與功能有哪些
2021-05-22 分類： 行業(yè)新聞SMT貼裝機(jī)的貼裝頭實(shí)際上是一個(gè)機(jī)器人，但它仍然非常智能。智能機(jī)器人可以根據(jù)需要拾取組件并將它們放置在預(yù)設(shè)的墊子上。 SMT貼裝機(jī)的貼裝頭具有以下基本功能。 固定的貼裝頭（通常在貼裝機(jī)中使用） 機(jī)械手吸嘴的真空系統(tǒng)：吸膜時(shí)必須達(dá)到一定真空度，以便可以在拾取組件時(shí)判斷是否一切正常。當(dāng)組件站立在側(cè)面或“卡住”時(shí)，將響起警報(bào)。 噴嘴的軟著陸：噴嘴將根據(jù)組件在放置期間接觸PCB的瞬間做出反應(yīng)。在壓力傳感器的基本功能下實(shí)現(xiàn)軟著陸。也稱為Z軸的軟著陸。噴嘴材料和結(jié)構(gòu)：陶瓷材料，···
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貼片機(jī)氣壓不足應(yīng)該怎么辦?
2021-05-21 分類： 行業(yè)新聞許多使用貼片機(jī)的朋友都知道貼片機(jī)的壓力是非常重要的部分。在使用貼片機(jī)的過程中，不僅需要電壓，而且還需要壓力才能幫助使用它。有時(shí)我們會(huì)發(fā)現(xiàn)貼片機(jī)的壓力。如果由于氣壓不足而產(chǎn)生警報(bào)，該怎么辦？氣壓不足？現(xiàn)在，華為水果膠帶貼片機(jī)制造商的編輯將仔細(xì)解釋貼片機(jī)氣壓不足的后果和解決方案。 當(dāng)我們的機(jī)器運(yùn)行時(shí)，由于氣壓受到機(jī)器的限制，因此當(dāng)氣壓低于或高于目標(biāo)值時(shí)，貼裝機(jī)會(huì)發(fā)出警報(bào)，并且貼裝機(jī)的相關(guān)部件也會(huì)由于以下原因而發(fā)生故障：原因如下：原因如下：原因如下：···
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全面了解貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性
2021-05-11 分類： 行業(yè)新聞目前有數(shù)十個(gè)貼片機(jī)制造商和數(shù)百個(gè)貼片機(jī)，但是無論是全自動(dòng)貼片機(jī)還是手動(dòng)貼片機(jī)，無論是高速貼片機(jī)還是手動(dòng)貼片機(jī)。 。低速和中速貼片機(jī)的總體結(jié)構(gòu)相似。SMT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為：框架，PCB傳送機(jī)構(gòu)和支撐臺(tái)，XY和Z /θ伺服定位系統(tǒng)，光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)，貼片頭，進(jìn)料器，傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。1.機(jī)架框架是機(jī)器的基礎(chǔ)。所有的傳輸，定位和輸送機(jī)構(gòu)都牢固地固定在其上，并且各種供料器也都放置在其上。因此，框架應(yīng)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和剛度。目前，貼片機(jī)具有各種形式的機(jī)架，大致可分為兩類：整體鑄造型和鋼板焊接型。2.···
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貼片機(jī)的貼裝精度主要指的是什么？
2021-05-10 分類： 行業(yè)新聞貼片機(jī)的要求是貼片精度高，貼片速度快，貼片穩(wěn)定。那么，貼片機(jī)的貼裝精度和貼片機(jī)的貼裝速度主要指什么呢？1.貼片機(jī)的精度描述貼片機(jī)精度有兩個(gè)定義：貼片精度和可重復(fù)性。定位精度在某些行業(yè)中稱為精度。從一開始的意圖出發(fā)，貼片機(jī)精度是指貼片機(jī)X和Y軸導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)的機(jī)械精度以及Z軸旋轉(zhuǎn)精度。它可以通過定位精度（精度），可重復(fù)性和分辨率（分辨率）來表征。1.定位精度定位精度是指要放置的組件的實(shí)際位置與放置在放置文件中的組件的位置之間的偏差。例如，如果放置機(jī)的放置組件的坐標(biāo)值為（0，0），則固定的wei位置精度是···
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如何選擇高質(zhì)量SMT整線中的焊接設(shè)備
2021-04-23 分類： 行業(yè)新聞選擇高質(zhì)量回流焊接設(shè)備的秘訣如下：一，看外觀和體積。回流焊接是通過高溫作用進(jìn)行的表面焊接。 PCB在回流焊接中停留的時(shí)間越長(zhǎng)，焊接效果越好。因此，回流焊機(jī)的體積越大，加熱面積就越長(zhǎng)。其次，看看內(nèi)膽。經(jīng)過多年的生產(chǎn)工藝改進(jìn)和不斷創(chuàng)新，家用回流焊已經(jīng)具有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)，但是必須提高成品質(zhì)量（例如爐襯）的成本！以前的爐襯沒有風(fēng)扇，加熱管的散熱功能直接用于加熱PCB，這稱為紅外加熱。第三，看發(fā)燒部分。只需提起蓋子并打開火爐。您可以看到加熱元件。通常，加熱管用于產(chǎn)生熱量，而緊湊且經(jīng)濟(jì)的回流焊接受到外部尺寸···
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SMT芯片加工回流焊溫度控制要求有哪些
2021-04-21 分類： 行業(yè)新聞SMT芯片加工回流焊溫度控制要求 一.開啟回流焊接后，必須保持每個(gè)溫度區(qū)域的溫度穩(wěn)定并且鏈速穩(wěn)定，然后才能測(cè)試熔爐和溫度曲線。從冷啟動(dòng)到穩(wěn)定溫度通常需要20到30分鐘。 二. smt生產(chǎn)線的技術(shù)人員必須記錄每種產(chǎn)品或每天的爐溫設(shè)置和鏈速，并定期進(jìn)行爐溫曲線測(cè)量和受控文本測(cè)試，以監(jiān)控回流焊的正常運(yùn)行。 IPQC進(jìn)行檢查和監(jiān)督。 三.設(shè)置無鉛焊膏溫度曲線的要求： 1溫度曲線的設(shè)置主要基于：A.焊膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。 B. PCB板的材料，尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。無鉛熔爐溫度設(shè)定···
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SMT回流焊過程中的質(zhì)量影響因素
2021-04-20 分類： 行業(yè)新聞SMT回流焊過程中的質(zhì)量影響因素 回流焊時(shí)容易出現(xiàn)缺陷 如果違反了設(shè)計(jì)要求，則在回流焊接過程中會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，并且PCB焊盤設(shè)計(jì)問題很難甚至無法在生產(chǎn)過程中解決。以矩形芯片組裝為例： （1）當(dāng)焊盤G之間的間隙太大或太小時(shí)，在回流焊接期間部件的焊料端不能與焊盤重疊和重疊，這將導(dǎo)致懸浮和移位。 （2）如果墊圈的尺寸不對(duì)稱，或者兩個(gè)組件的末端設(shè)計(jì)在同一墊圈上，則表面張力是不對(duì)稱的，并且會(huì)發(fā)生懸掛和移位。 （3）在焊盤上設(shè)計(jì)了一個(gè)通孔，焊料會(huì)從該通孔中流出，從而導(dǎo)致焊膏不足。 掌握PCB焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要···
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